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HX半導體(tǐ)材料和設備

客戶名(míng)稱 : 合訊
服務(wù)内容 : VI設計、标志(zhì)設計、網站設計、畫冊設計

化訊半導體(tǐ)材料有(yǒu)限公(gōng)司由中(zhōng)國(guó)科(kē)學(xué)院深圳先進技(jì )術研究院和化訊應用(yòng)材料有(yǒu)限公(gōng)司共同組建，專注于晶圓級先進封裝(zhuāng)關鍵材料的研發、生産(chǎn)和銷售。公(gōng)司以集成電(diàn)路的輕薄短小(xiǎo)為(wèi)導向，重點針對臨時鍵合、扇出型封裝(zhuāng)、矽通孔等關鍵制程，提供系統解決方案及材料。本次合作(zuò)，uci聯合創智為(wèi)化訊半導體(tǐ)提供了科(kē)技(jì )公(gōng)司商(shāng)标設計。

化訊半導體(tǐ),科(kē)技(jì )公(gōng)司商(shāng)标,vi設計

化訊半導體(tǐ),科(kē)技(jì )公(gōng)司商(shāng)标,vi設計

化訊半導體(tǐ),科(kē)技(jì )公(gōng)司商(shāng)标,vi設計

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